高柔性改性环氧树脂 EP-FL1 , EP-FL3，突破刚性瓶颈，赋予环氧体系卓越柔韧与高延伸率

上海飞米材料自主研发的 EP-FL1 , EP-FL3 高柔性改性环氧树脂，专为解决传统环氧树脂固化后脆性大、内应力高、易开裂及无法耐受冷热循环的行业痛点而设计。其中 EP-FL1 主打低卤素与约 5500 mPa·s 的超低粘度（仅为通用DER 331的1/2），断裂延伸率高；EP-FL3 则具备极佳的柔韧性与耐候稳定性，能顺利通过 双85%（85℃/85%RH）湿热老化 与严酷的 冷热冲击测试。本系列产品可作为主体树脂或增柔改性剂，为涂料、复合材料及电子封装提供长久可靠的应力缓冲。EP-FL 系列包含 EP-FL1 与 EP-FL3 两款精细化规格，与胺类、酸酐类及咪唑类固化剂均有良好的相容性，赋予固化物优异的韧性、延伸率与耐候抗震性能。

产品典型性能

产品优势（Core Advantages）

• 低粘度与高流动浸润性（EP-FL1）EP-FL1 常温粘度仅约 5,500 mPa·s，仅为普通双酚A环氧树脂（如DER 331）的 1/2。流变性能优异，脱泡迅速，可快速渗透至复杂微孔与高密度电子元件间隙。
• 卓越的耐双85老化与耐冷热冲击性能（EP-FL3）EP-FL3 经过专门的结构改性，固化物能在 85℃ 温度和 85% 相对湿度下长期保持力学稳定性，且在严酷的高低温交变（冷热冲击）循环中不发生开裂、黄变或分层脱胶。
• 高断裂延伸率与吸收内应力 引入高柔韧性活性长链，可显著降低交联固化过程中的体积收缩率，有效吸收因异质材料热膨胀系数（CTE）失配产生的机械应力与热应力。

产品应用领域（Product Applications）

• 电子电器灌封与封装（Electronic Potting & Encapsulation）： 汽车电子、变压器、传感器、电源模块的高可靠性抗应力保护灌封。
• 电子结构胶与胶粘剂（Structural Adhesives）： 耐冷热冲击结构胶、柔性模组粘接胶、芯片贴装胶及异质材料粘接胶。
• 导热界面材料与复合材料（Thermal Materials & Composites）： 高导热柔性灌封胶基体、高抗冲击复合材料零部件。

储存与后续处理方式

请参考MSDS

储存期和方法

从生产日期开始，至少24个月 产品密封保存在阴凉遮光干燥环境，产品需要避免长时间接触空气和水 产品在较低温度下储存可能会出现结晶现象。在80~110℃下加热熔化后，可以正常使用。

产品优势

• 低粘度与强渗透力，常温粘度约 4,500 mPa·s，流动阻力小，无需过量添加活性稀释剂即可迅速渗透至电机线圈及复杂微孔结构内部，实现无气泡完整灌封。
• 高纯度与低氯含量，严格控制水解氯与游离氯残留，在高温、高湿度及强电场环境下可有效抑制离子迁移与金属线路腐蚀，保障电子元器件长效可靠性。
• 卓越的粉体包裹与高导热适配性 对氧化铝、硅微粉、氮化硼等导热/绝缘填料具备强润湿性，可大幅提升配方的填料添加比例，降低热膨胀系数（CTE）并提高体系导热率。

常见问题（FAQ）

• Q1：EP-FL3 能通过“双85老化”和“冷热冲击”对电子胶粘剂有何实际意义？ A：电子元器件在汽车、户外及工业工况下会面临高温高湿及急剧温差变化。常规环氧树脂在“双85”（85℃/85%RH）下易发生水解老化或开裂，冷热交变时也会因应力过大导致脱胶。EP-FL3 提供了极佳的柔韧性与耐水解屏障，能有效吸收热应力，确保器件在恶劣环境下长久可靠运行。
• Q2：相比外加增塑剂，使用 EP-FL 系列改性环氧树脂有何优势？ A：非反应型增塑剂在后期使用中极易出现迁移、析出和发汗现象，导致固化物性能大幅劣化；而 EP-FL 系列是直接参与交联网络固化的改性树脂，在提升延伸率与柔韧性的同时，绝不析出，且能保持优异的附着力与机械强度。
• Q3：上海飞米材料是否支持柔性指标的定制化开发？ A：支持。上海飞米材料拥有专业的精细化工研发团队与应用实验室，可根据客户对硬度（Shore A/D）、断裂延伸率、冷热冲击次数要求或粘度等特殊指标，提供 EP-FL 系列产品的专属分子设计与配方调优服务。