低氯高纯度电子级双酚F环氧树脂，低氯高纯度双酚F环氧树脂，具备极低总氯残留与极佳的高填料容纳度，为半导体芯片封装、PCB基板及耐高温特种胶水提供高可靠性电气绝缘与耐化学屏障。
EP-HF 为分子蒸馏级高纯低氯双酚F型环氧树脂环氧树脂,与通用双酚F环氧树脂相比，EP-HF系列产品的粘度更低,这使得它在加工过程中具有更好的流动性,也有利于在浸渍,涂覆等工艺中更好地渗透和铺展。经过分子蒸馏工艺处理,纯度得到显著提高,杂质含量低,卤素含量低。同时严控水解氯及总氯含量，可有效防止电子元器件金属线路腐蚀，大幅提升封装器件在高温高湿度环境下的可靠性与使用寿命。
产品优势
- 超低卤素: 有效降低离子迁移风险，满足电子级材料严苛要求, 显著提高电子元器件及敏感电子组件的可靠性。
- 低黏度与强浸润性： 具有良好的流动性和高填料承载力，便于配方调配与高填料灌封。提高树脂对纤维浸润。
- 卓越的耐热与耐化学性： 固化物致密度高，交联网络优异，耐湿热与机械冲击力强。
- 出色的耐化学介质与抗湿热老化能力。对强酸、强碱、有机溶剂及海水具有极强的化学惰性，吸水率低，通过严苛的人工加速湿热老化与盐雾试验，无起泡、无开裂脱胶。
典型应用
- 高端电子胶粘剂(尤其低卤素需求场景) ：模组粘接胶、风电设备结构胶、航天及汽车用高强度结构胶。
- 电机/变压器绝缘浸渍漆
- 半导体电子封装材料 如：芯片底层填胶（Underfill）、LED封装胶、液体密封胶及环氧塑封料（EMC）。
- 高性能复合材料树脂基体 如：可用于碳纤维、玻璃纤维等增强复合材料的树脂体系
- 特种涂料：适用于工业防腐涂料、电子涂料、功能涂层等环氧体系。
典型特性
| 产品名 | EP-HF1 |
|---|---|
| 外观 Appearance | 无色透明液体 Transparent liquid |
| 色泽(APHA) Color | <30 |
| 环氧当量(g/mol) EEW | 155~165 |
| 粘度(25℃,mPa.s) viscosity | 900~1500 |
| 水解氯(ppm) Hydrolyzed chlorine | <=300 |
| 总氯(ppm) Total chlorine | <900 |
| 挥发物% Volatiles | <0.2 |
储存与使用
- 保质期:24个月（原装密封，常温避光）
- 储存条件:密封防潮，避免接触空气/水
- 结晶处理:若结晶，加热至80-110℃完全熔化后使用
注意事项
- 具体安全操作详见MSDS文档
- 建议使用前进行工艺验证（如固化曲线测试）
常见问题（FAQ）
- Q1：为何电子级结构胶和封装胶必须选用低氯双酚F环氧树脂？ A：传统环氧树脂中的游离氯和水解氯在湿热环境下易释放出氯离子，导致芯片或电路板金属线路发生电化学腐蚀。低氯高纯双酚F树脂可大幅降低游离离子浓度，避免短路风险，确保电子产品的长效可靠性。
- Q2：低氯高纯双酚F环氧树脂与传统双酚A环氧树脂相比有何优势？ A：双酚F环氧树脂分子结构无甲基阻碍，其黏度仅为双酚A树脂的1/5左右，能够加入更多无机填料降低成本与膨胀系数；同时其抗结晶性更强，非常适合无溶剂及高固含量配方设计。
- Q3：低氯双酚F环氧树脂适合使用哪些固化剂？ A：双酚F环氧树脂可根据应用需求选择脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚醚胺、酸酐、潜伏型固化剂等体系。不同固化剂会对固化温度、操作时间、Tg、耐热性、韧性和储存稳定性产生不同影响
